K-secret - seoul 1988 cleansing foam pine cica 1 probiotics - пінка для вмивання обличчя - 150ml

Подробное описание: K-secret - seoul 1988 cleansing foam pine cica 1 probiotics - пінка для вмивання обличчя - 150ml

K-SECRET - SEOUL 1988 Cleansing Foam : Pine Cica 1% + Probiotics
Очищувальна пінка з комплексом CICA та BHA
K-SECRET - SEOUL 1988 Cleansing Foam : Pine Cica 1% + Probiotics - пінка для вмивання обличчя, яка делікатно, але ефективно видаляє забруднення з поверхні епідермісу, не порушуючи його ліпідний бар´єр. Містить екстракт соснової хвої та комплекс CICA з антибактеріальною, протизапальною та заспокійливою дією. Водночас саліцилова кислота зменшує прищі й відкриті комедони, м´яко відлущує і вирівнює тон, а також регулює роботу сальних залоз. Формулу доповнюють пробіотики, які піклуються про мікробіом шкіри, та екстракт бамбука зі зволожувальними та зміцнювальними властивостями. Пінка рекомендована для жирної та проблемної шкіри. Продукт не містить додаткових ароматизаторів і є cruelty-free.
Активні компоненти:
екстракт соснової хвої - має антибактеріальні, протизапальні та антиоксидантні властивості,
саліцилова кислота - BHA, відлущує епідерміс, очищує пори, зменшує висипання та регулює виділення шкірного сала,
комплекс CICA - включає екстракт центелли азіатської, мадекасозид, мадекасову кислоту та азіатикозид, прискорює регенерацію, мінімізує запалення, заспокоює подразнення та знімає почервоніння,
пробіотики - зволожують і підвищують еластичність шкіри, зміцнюють мікробіом епідермісу та відновлюють його баланс,
екстракт бамбука звичайного - підвищує стійкість шкіри до зовнішніх факторів, інтенсивно зволожує.
Дія засобу:
очищає і освіжає,
зволожує,
зменшує запалення і заспокоює подразнення,
м´яко відлущує,
допомагає зменшити висипання,
не подразнює.
Виробник рекомендує засіб для таких типів шкіри та косметичних дефектів:

жирна шкіра,
проблемна шкіра,
висипання,
розширені пори.
Спосіб використання: Нанести відповідну кількість пінки на вологу шкіру обличчя і помасажувати. Наприкінці ретельно змити водою.